2023年11月3日，方圓檢測集團總經理闕利明、副總經理陳洪波攜技術發展部、電器產品檢驗所、信電工程檢測部及相關人員赴杭州富春灣新城、浙江大學杭州國際科創中心開展芯片產業專題調研。富春灣新城管委會黨委副書記凌濤、西湖大學副校長仇旻，浙江大學杭州國際科創中心黨工委書記傅方正先后陪同調研。
光電激光（集成電路）是富春灣新城重點打造的主導產業，引育落地了杭州光機所、西湖大學光電研究院、富芯半導體、芯科半導體等重大項目，集成電路產業群落初具規模。與會人員深入分析了半導體行業發展現狀與未來方向，討論了檢驗檢測在芯片產業鏈中的具體需求，圍繞技術標準制定、測試方法研制、設備共享共研、科技項目聯合攻關等合作切入點，在材料分析、失效分析等方向開展共性需求分析，共同探討服務模式，為持續深入合作打下堅實基礎。
下午，闕利明總經理一行赴浙江大學杭州國際科創中心調研。該中心建有浙江省集成電路創新平臺、浙江省CMOS集成電路成套工藝與設計技術創新中心。與會人員表示，雙方要在技術創新、成果轉化等方面加強交流合作，高效對接優勢資源，促進共同發展。調研人員還參觀了先進半導體研究院、55nm低功耗高性能CMOS成套生產線。
下一步，方圓檢測集團將以本次調研為契機，深入分析芯片產業鏈上下游檢驗檢測需求，找準優勢點位積極融入芯片產業生態圈，推動向新興領域的轉型發展。
